Chip trong điện thoại, ô tô, máy tính xách tay trở nên nhỏ hơn và nhanh hơn với Samsung Tech

Photo of author
Written By admin

Samsung có một con ngựa mới trong cuộc đua không hồi kết để làm cho bộ vi xử lý máy tính nhỏ hơn, nhanh hơn và ít tốn điện hơn. Vào năm 2024, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất bộ vi xử lý với phiên bản công nghệ thứ hai mà các đối thủ chính của họ vẫn chưa cung cấp như cách tiếp cận thế hệ đầu tiên.

Công nghệ này, được gọi là gate all around hoặc GAA, là một cải tiến đối với các yếu tố cốt lõi của bộ xử lý, các công tắc bật-tắt nhỏ gọi là bóng bán dẫn. Các nhà sản xuất chip điều chỉnh thiết kế bóng bán dẫn hàng năm, nhưng GAA là một cuộc đại tu.

Moonsoo Kang, phó chủ tịch điều hành phụ trách mảng sản xuất chip của Samsung, cho biết công nghệ GAA thế hệ thứ hai của Samsung sẽ thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn khoảng 20% ​​so với thế hệ đầu tiên mà công ty bắt đầu sử dụng vào tháng 6.

Cải thiện mạch chip là rất quan trọng để duy trì tiến độ điện toán, cho dù đó là sản xuất đồng hồ thông minh không phải sạc thường xuyên, tăng tốc đồ họa trên PC chơi game hay xây dựng bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo mới thành đồng hồ thông minh và trung tâm dữ liệu. Nhưng trong những năm gần đây, tiến độ đó đã chậm lại. Chi phí cho mỗi bóng bán dẫn hiện đang tăng lên đối với các công ty muốn hưởng lợi từ công nghệ sản xuất chip mới nhất.

“Chúng tôi đang đầu tư mạnh mẽ vào công nghệ GAA”, Kang cho biết hôm thứ Hai trong một cuộc họp báo trong sự kiện Diễn đàn Sáng lập Samsung ở San Jose, California. Samsung sản xuất chip cho điện thoại, máy tính xách tay, ô tô, máy ảnh, trung tâm dữ liệu và các thị trường khác.

Thế hệ đầu tiên, được gọi là SF3E, đã chứng minh rằng Samsung có thể sản xuất hàng loạt công nghệ GAA và thế hệ thứ hai, được gọi là SF3, sẽ thu nhỏ nó. “Bằng cách đó, chúng tôi cũng cải thiện hiệu suất và sức mạnh,” Kang nói.

GAA đưa ra những cải tiến có thể duy trì ngành công nghiệp chip trong vài năm nữa. Nhà phân tích Bob O’Donnell của Technalysis Research cho biết: “Đó là một công nghệ quan trọng và còn lâu mới xuất hiện.

Việc đại tu không hề dễ dàng. Khi nào Samsung công bố công nghệ bóng bán dẫn GAA vào năm 2019họ cho biết quá trình sản xuất sẽ bắt đầu vào năm 2021. Nhưng Samsung trì hoãn các chip GAA đầu tiên cho đến năm 2022.

Bộ phận điện tử của Samsung thiết kế chip riêng cho điện thoại thông minh, trung tâm dữ liệu, ô tô và các thị trường khác. Nhưng một bộ phận riêng biệt, Samsung Foundry, xây dựng bộ vi xử lý cho công ty và các đối thủ như Qualcomm.

Việc kinh doanh xưởng đúc đã tăng mạnh trong đại dịch COVID khi các nhà sản xuất thiết bị máy tính tranh nhau để theo kịp nhu cầu mới về các thiết bị như điện thoại, máy tính bảng và PC. Một trong những người hưởng lợi lớn nhất là đối thủ hàng đầu của Samsung Foundry, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan Samsung dự kiến ​​doanh thu từ hoạt động kinh doanh xưởng đúc của mình sẽ tăng gấp ba lần từ năm 2019 đến năm 2027.

Ngành công nghiệp bán dẫn, được đặt tên cho các vật liệu dựa trên silicon, cơ bản để bật và tắt các bóng bán dẫn, đang trên đà phát triển, nhưng chi tiêu mạnh tay có thể đang giảm dần. John Neuffer, Giám đốc điều hành của Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, cho biết: “Tăng trưởng doanh số bán dẫn toàn cầu đã bị đình trệ trong những tháng gần đây”.

Một biểu đồ cho thấy những cải tiến theo kế hoạch của Samsung đối với công nghệ sản xuất chip đến năm 2027

Kế hoạch cải tiến sản xuất vi xử lý của Samsung Foundry hiện kéo dài đến năm 2027.

Samsung Foundry

GAA là nền tảng quan trọng cho sự phát triển của bộ xử lý, nhưng nó không phải là nền tảng duy nhất. Intel, công ty đã mất vị trí lãnh đạo sản xuất chip vào tay Samsung và TSMC nhiều năm trước, hy vọng sẽ giành lại vị trí dẫn đầu vào năm 2024 và vượt qua các đối thủ đó vào năm 2025. Cánh cổng đầu tiên của Intel về bóng bán dẫn dự kiến ​​sẽ ra mắt vào năm 2024 với quy trình sản xuất mang tên Intel 20A.

Tuy nhiên, Intel có một thủ thuật khác với 20A được gọi là PowerVia. Đó là một công nghệ được gọi là phân phối năng lượng mặt sau phân chia công việc cấp nguồn cho các bóng bán dẫn và giao tiếp với chúng với các mặt đối diện của một con chip. Ngày nay, cả hai công việc đều dồn về một phía, nhưng việc phân phối điện ở mặt sau sẽ cải thiện hiệu suất của chip.

Kang cho biết Samsung có kế hoạch kết hợp phân phối nguồn ở mặt sau vào quy trình sản xuất năm 2026 của mình. Điều đó sẽ đi kèm với sự cải tiến đối với công nghệ GAA thế hệ thứ hai, một quy trình sản xuất được gọi là SF2P.

Samsung Foundry hôm thứ Hai cũng đã thêm một “nút” mới vào kế hoạch sản xuất của mình, quy trình năm 2027 được gọi là SF1.4. Công ty không tiết lộ chi tiết về những thay đổi sẽ mang lại, nhưng việc chia sẻ các kế hoạch dài hạn có thể trấn an khách hàng rằng Định luật Moore, mặc dù chậm hơn, vẫn đang tiếp tục phát triển.

Leave a Comment